台湾の台北南港展覧館 1館(TaiNEX 1)にて開催される「TPCA Show2025」に出展します。
低誘電・低熱膨張・高密着性を実現した自社製造の特殊PTFEフィルムを展示します。
今後活躍が期待されるAIサーバー、基地局向けCCL基材、ミリ波用FCCL基材等の今後高速通信が求められる各分野にご検討頂ける製品となっていますので、ぜひ弊社ブースへお立ち寄りください。

■日時：2025年10月22日（水）～10月24日（金）
■会場：台北南港展覧館 1館(TaiNEX 1)
　　　　小間番号：4階 N-012

■展示製品：低熱膨張PTFEフィルム FCLEX™


皆さまのご来場を心よりお待ち申し上げます。

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