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耐熱性を大幅に向上させた半導体製造向け 高機能パーフロロゴム製シール材を新発売

2003年11月27日

ニチアス株式会社は、このたび半導体製造プロセスにおいて使用されるシール材で耐熱性が要求される用途に最適な高機能パーフロロゴム製シール材、「ブレイザーブラック」を新たに開発し、本格販売を開始することとしました。

半導体の高集積化にともない、半導体製造プロセスにおける高微細化技術が求められている半導体製造装置の中で製造装置に使用されるシール材にも高度な耐熱性およびクリーン性(非汚染性)が求められております。
当社が開発した「ブレイザーブラック」は独自の技術により、耐熱性を従来の200℃(当社標準パーフロロゴム)から315℃まで高めたパーフロロゴム製のシール材で、耐熱性は世界最高レベルにあり、加えて、高温での放出ガスを大幅に低減させた製品です。
本製品はドライエッチング、CVDなど耐熱性、低放出ガス特性が要求されるドライプロセスに対応しており、半導体製造装置に使用することにより、シール性能の長寿命化、また半導体製品の歩留り向上が期待できます。
今後、半導体関連分野をはじめ、航空宇宙、石油化学などの分野にも販売していく所存です。

新製品の概要

1)材質

独自の配合技術で耐熱性を高めたパーフロロゴムを加熱圧縮して製造したもので、形状はOリングが主になります。

2)特長

  • 高温での減量や弾性の低下が少なく、使用温度が300℃以上でもゴムとしての物性を保持します。
  • 高温の状況下でも製品から発生するガスが少なく、半導体製造プロセスへの悪影響がほとんどありません。

3)用途

  • 半導体製造用熱処理装置、真空装置のシール部品
  • 石油化学、航空宇宙、自動車などの分野のシール部品

4)販売計画

2005年度 2億円/年

※本製品は2003年12月3日より幕張メッセで開催されるセミコン・ジャパン2003で展示いたします。

以上

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